บริษัท Adeia ซึ่งเป็นบริษัทไลเซนส์ทรัพย์สินทางปัญญา (IP) ยื่นฟ้อง AMD สองคดีในศาลแขวงสหรัฐฯ รัฐเทกซัส โดยระบุว่า AMD ใช้เทคโนโลยีที่อยู่ภายใต้สิทธิบัตรของ Adeia โดยไม่รับอนุญาต — โดยเฉพาะเทคนิค “hybrid bonding” ที่ใช้ในฟีเจอร์ 3D V-Cache ของชิป Ryzen X3D และชิปเซิร์ฟเวอร์ของ AMD
Adeia อ้างว่า มีสิทธิบัตร 10 รายการที่ถูกละเมิด โดยแบ่งเป็น 7 รายการเกี่ยวกับ hybrid bonding และอีก 3 รายการเกี่ยวกับโหนดการผลิตชิปขั้นสูง (advanced process nodes)
Hybrid bonding เป็นเทคโนโลยีที่เชื่อมชิ้นส่วนชิป (dies) ด้วยการทำให้ผิวโลหะทองแดงและสารฉนวนตรงกันแทนการใช้ “บัมพ์” แบบเก่า ทำให้สามารถสแต็กแคช SRAM ขนาดใหญ่บนแกนคอมพิวต์ได้โดยไม่เพิ่มปัญหาความร้อนหรือไฟฟ้า
Adeia ระบุว่าเทคโนโลยีนี้ “มีส่วนสำคัญ” ต่อความสำเร็จของ AMD ในฐานะผู้ผลิตชิป โดยกล่าวว่า AMD ใช้ทรัพย์สินทางปัญญาของ Adeia อย่างกว้างขวาง — และ Adeia พร้อมเจรจาข้อตกลงไลเซนส์ “ที่ยุติธรรมและเหมาะสม”
ยังไม่มีการแถลงจาก AMD ต่อสาธารณะเกี่ยวกับคดีนี้
นักวิเคราะห์กล่าวว่า ถึงแม้คดีจะยื่นขึ้นแล้ว แต่ไม่น่าเกิดผลกระทบทันทีต่อผลิตภัณฑ์ของ AMD เนื่องจากคำสั่งห้าม (Injunction) มักไม่ออกเร็วในคดีสิทธิบัตรแบบนี้
🧩 สรุปและความหมาย
- คดีนี้อาจเป็นจุดเปลี่ยนในอุตสาหกรรมชิป เพราะจะช่วยกำหนดว่า “ใครเป็นเจ้าของ” เทคโนโลยี stacked ดีไซน์แบบ 3D — ผู้ผลิตชิพ หรือบริษัทที่ถือสิทธิบัตร
- หาก Adeia ชนะคดี หรือได้ข้อตกลงไลเซนส์กับ AMD อาจส่งผลให้ผู้ผลิตชิปต้องจ่ายค่าธรรมเนียมสิทธิบัตรมากขึ้นในอนาคต
- สำหรับผู้บริโภคและแฟน PC: หาก AMD ต้องจ่ายค่าลิขสิทธิ์ล่วงหน้า หรือมีข้อจำกัดด้านการผลิต อาจมีผลต่อต้นทุนของชิป Ryzen X3D หรือผลิตภัณฑ์ที่ใช้ 3D V-Cache
Leave a Reply